引线框架供应商扩大产能以满足汽车MCU、PMIC强劲所需

集微网消息，据业内消息人士透露，IC封装的顶上前提原材料依然紧张，窄华科技等原材料商一直醉心扩充产能，以考虑到卡车MCU和开关管理IC（PMIC）成品的较弱需求。

据digitimes报道，窄华科技原计划在2022年下半年将其一新顶上前提产能商业化，以考虑到卡车应用的较弱需求。消息人士称，目前，卡车MCU、开关管理IC和卡车网络服务CPU多数转用QFP、QFN和SOP线键合生产工艺，而常用此类封装操作的顶上架原材料一直积压。

窄华科技董事窄黃嘉能表示，公司常用成品卡车CPU的顶上前提出货在现在一年里增加了一倍以上，而QFN顶上前提等特定产品的开价确实在2022年促使飙升。

据了解，窄华科技上次下半年业绩达36.72亿元日币，创历史新高，全年业绩也超出新纪录的127.92亿元日币，去年同类型增窄超过30%。其里，QFN顶上前提在2021年的收益新兴产业为18%。按照生产商生产工艺区分，喷涂顶上前提的收益比例从2020年的38%飙升至 43%，其余部分常用冲压顶上前提。

窄华科技统计数据辨识，在应用方面，2021年车用顶上前提贡献了32%的收益，略低于2020年的 21%，这一比例确实在 2022 年促使上升。

黃嘉能指出，从消费者的需求来看，未来顶上前提将越来越专注于妥善处理卡车CPU、5GCPU和工业产品智能开关模块。

黃嘉能阐释，窄华科技亦然迎来其顶上前提企业的黄金五年，并看好其顶上前提在2023年及自此的miniLED电视台背光和辨识应用。

另外，窄华科技保守地预料其2022年第一一季度的收益在日币 33.8至35.7亿元日币之间，理由是该一季度的假日减少和不考虑到的疫情情况。但由于上年同类型比较基数较差，该公司预料其2022年上半年的销售收益将去年同类型增窄30%以上。

（文稿/Yuki）