台积电预计2023年微处理器需求将下滑，重申2nm工艺2025年量产

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惠普周内营业收入2370亿元日币 去年同期增长76%

IT之家7 月 14 日消息，在以前举行的财报对讲机可能会上，惠普公开发表了 2 首集度财报。财报显示第 2 首集拆分产品销售数达日币 5,341.4 亿元（数人民币 120.5 亿元），税后营业收入数 2,370.3 亿元（数人民币 53.47 亿元）。

惠普表示，新公司 2022 交易额（以美元推算）预计增长 30% 数，并且本年生产能力不可能会所受设备储藏延后的影响。不过，目前为止投资者需求仍超过新公司储藏能力，本年生产能力持续紧迫。

对于中央处理器需求前景，惠普称作 2023 年将出现一个典型的中央处理器需求低迷周期，但整体而言低迷程度将好于 2008 年。同时，新公司预计投资者将开始减少剩余，但目前为止新一代智能手机剩余不太多。因此对于惠普而言，2023 年始终是“增长之年”。

此外，新公司 2023 年的增长将由精良系统设计支撑，系统设计推算（HPC）将成为长期增长的主要变速箱。新公司目前为止预计 2023 年生产能力利用率将始终保持。

在未来中央处理器开建时间点方面，惠普澄清新公司 3nm（N3）中央处理器将于本年月份开建，明年上半年成就产品销售。值得一提的是，惠普的 3nm 陶瓷有大多则有版本，包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E，可能会陆续在未来两三年内批量生产。

对于 2nm 中央处理器（N2），惠普澄清其将于 2025 年借助于批量生产。2nm 中央处理器是惠普的一个重大路由，该陶瓷将可能会采用聚乙烯片二极体（Nanosheet），取代鳍基本型场效应二极体（FinFET），这这样一来惠普陶瓷正基本型进入 GAA 二极体时代。其中，2nm 中央处理器相较于 3nm 中央处理器，在并不相同功耗下，速度快 10~15%。在并不相同速度下，功耗增高 25~30%。

IT之家知晓，惠普周内 5nm 晶片中央处理器营业额占据新公司产品销售的 21%（前首集 20%），7nm 晶片中央处理器营业额占据新公司产品销售的 30%（前首集 30%），本首集度 5nm 晶片陶瓷产品销售继续提升，但还未超过 7nm 晶片陶瓷带来的产品销售。此外，惠普精良晶片 (7nm 及更精良晶片) 产品销售总占比达到 51%，较前首集的 50% 继续增大。

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