4nm翻车 三星麻烦了：失去Verizon

第二种法则则是从IC设计文档之前找到有可能的稳固所在位置，然后硬件才会借助所有区域内并自动生变为全面性瞩目区域内。

例如，KLA和IBM Reserch的技术人员最近整合了一种基于适当串列的分箱电子技术。该电子技术通过缺点监测将缺点与晶圆所在位置相关联。通过这一电子技术，技术人员推测了之前的物件没标有的通孔，并通过更早晶圆上的特定区域内，找到了RIE解决办法假定的问题。

在这项研究之前，IBM和KLA的技术人员合作整合了一种用于捕获BEOL自然语言半导体器件之前紊乱过孔的法则。技术人员们运用于KLA的监测法则在RIE的通孔碱基装饰物上的每个通孔周围概念只能瞩目的区域内，以减少对清空通孔缺点的捕获灵敏度。

然后运用于ADSL等离子（BBP）折射物件核查这些瞩目区域内，最后在SEM审查物件上对缺点顺利进行也就是说。该物件会按照类型对缺点顺利进行形态学。

根据结果表明，路中碱基上方在顶端再次出现紊乱，但右侧紊乱的路中则与底侧相关。该团队因此可疑紊乱通孔缺点是由于在此之后的通孔墨水装饰物未对准而被阻塞遭受的。

不过，换用传统观念监测法则并没推测这一假定于顶端的缺点，这显然该策略可以愈发有效地监测装配之前紊乱过孔的缺点。

“BPP系统对的核查结果有数了分箱信息，这为陶瓷技术人员提供了愈发多可操作数据，以便他们做出最佳的决策。”Kurada阐释到。

AFM或将沦为救星

虽然在过去在折射监测系统对和SEM的快速反应下CPU仿造的良率获得了较好的遏制，但是在CPU技术电路板陶瓷愈发近摩尔定律超强的或多或少下，只能愈发技术的电子技术来考虑到良率遏制的敦促。

布鲁克运营总监 Igor Schmidt 表示在当CPU电路板翻倍20nm以下后随机缺点才会愈发为愈发不易形态学。而在监测CMP后的凹陷和腐蚀等只能映射数据的偏远地区，AFM愈发为尤其关键性。

Igor Schmidt反驳，虽然AFM（电子技术开发变为像）处理量比较极低，但每同一时间依然可以监控高达340个为止，以顺利进行器件、墨水或CMP陶瓷的陶瓷遏制。

电子技术开发变为像（AFM）审查物件可以能用机器视觉坐标，将从折射系统对之前借助的圆晶图数据指向有可能再次出现缺点的所在位置并对周围区域内顺利进行高分辨率。

高分辨率的结果会表明该区域内有数移动性信息和胶状在内的3D尺寸。

胶状数据将只能愈发好地帮助监测人员对缺点顺利进行形态学。就如同乱石堆和口香糖的表面都不凹凸不平，但推选的实际上情况各不相同一样。在CPU仿造的缺点监测之前，各不相同胶状的情况的粗糙度有可能指向各不相同的结果。

如果缺点具有不大的移动性歧异和不大的胶状，断定是有机外层或聚合物击碎了圆晶上。但如果在移动性歧异不大的情况胶状较小，则明确指出击碎圆晶上的有可能是硅外层或者打碎；如果再次出现了胶状却没胶状，则断定有可能是切割或者结晶缺点；如果没推测外层却具有胶状，则断定某处机器或者润滑油假定问题。

“因此，对于缺点形态学来说，这是一种强大的电子技术。” Igor Schmidt说。基于这一电子技术，的产品将只能在技术电路板上对CPU仿造之前的缺点顺利进行愈发详细、准确的形态学，从而减少的产品的良率。

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